Паста паяльная Mechanic XG-50 35гр (118-0684)

Описание:

Используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли.
Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Работу рекомендуется проводить с помощью фена.