Solder Ball — это высококачественные шарики припоя, предназначенные для монтажа компонентов в микроэлектронике и ремонта BGA-чипов. Данный сплав, состоящий из 63% олова и 37% свинца, обладает превосходной текучестью и образует надежные паяные соединения. Идеально подходит для работы с шариковыми решетками (BGA) и других ответственных задач пайки. Диаметр шариков 0.3 мм обеспечивает высокую точность и аккуратность при выполнении монтажных работ.
Преимущества использования данных шариков припоя:
- Низкая температура плавления благодаря классическому составу Sn63/Pb37, что предотвращает тепловую нагрузку на компоненты.
- Высокая смачиваемость поверхностей, обеспечивающая прочное и равномерное соединение.
- Идеальная сферическая форма и калиброванный размер для автоматизированного и ручного нанесения.
- Стабильность параметров от партии к партии, что гарантирует повторяемость результата.
Основные технические характеристики:
- Тип припоя: Solder Ball (шариковый).
- Химический состав: Олово (63%) / Свинец (37%).
- Диаметр шарика: 0.3 мм.
- Стандарт сплава: Sn63Pb37.
- Назначение: BGA-монтаж, переборка чипов, микроэлектроника.
Для сохранения свойств припоя рекомендуется хранить его в оригинальной герметичной упаковке в сухом месте. Избегайте повышенной влажности и контакта с агрессивными средами. Перед использованием убедитесь, что поверхность компонентов чистая и обезжирена для достижения наилучшего качества пайки.
Работа с припоем, содержащим свинец, требует соблюдения мер безопасности. Обязательно обеспечьте хорошую вентиляцию рабочего места. Избегайте вдыхания паров, образующихся при пайке. После контакта с припоем тщательно мойте руки с мылом.
Мы предлагаем полный комплекс услуг для вашего производства: от консультации до быстрой доставки. У нас вы найдете все необходимое для поверхностного монтава (SMD) и ремонта. Оформите заказ прямо сейчас, чтобы получить качественный BGA припой по выгодной цене с удобными способами оплаты.
