Тепло — главный враг разработчиков электроники, и это один из ключевых ограничивающих факторов, препятствующий уменьшению размеров электроники. Если из цепей невозможно отвести тепло, они выходят из строя функционально, а иногда и физически.
Новый метод охлаждения, который разработали ученые, оказался в 7,4 раза эффективнее, чем при использовании радиаторов, термопаст и других традиционных способов отвода тепла. Инженеры придумала решение, которое, по их словам, радикально увеличивает отвод тепла без использования дорогостоящих материалов.
Печатная плата и электронные компоненты на ней были покрыты слоем поли-пара-ксилилена (Parylene C). Это диэлектрический материал, которым покрывают печатные платы для защиты от окисления и других воздействий окружающей среды. Затем нанесли сплошным слоем, поверх диэлектрика, покрытия из меди. Благодаря слою Parylene C медь не могла закоротить электронные цепи и одновременно легла на все открытые поверхности со всех сторон. Это позволило теплопроводному слою находиться в непосредственной близости от тепловыделяющих элементов и стать единым радиатором.
Источник: NewAtlas
